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CADEnCE 16.3中如何翻转封装

菜单中选择“edit”--“move”,在find中只选择“symbol”,鼠标左键选择你想要翻转的封装,封装随着你的鼠标移动而移动,鼠标右键,选择“rotate”,通过鼠标画圈操作,翻转到你想要的位置。

你也可以用文件编辑器打开env文件(路径在你home环境变量下的pcbenv文件夹下),添加下面这3行: set padpath = d:\lib\pad ;;注:这指的是设置你的焊盘库路径 set psmpath = d:\lib\psm ;;注:这指的是设置你的psm库路径 set devpath = d:\lib\de...

有2种可能导致你无法修改--- 1.你当前的操作没有完成,就该大校可以先右击DONE完成当前操作再到SETUP-DESIGN菜单中修改图纸大校 2.在修改图纸大小的时候先修改了X Y的值导致无法修改,解决方法是先修改WIDTH和HEIGHT的值再修改X,Y的值

打开allegro,setup—>user preferences editor—>在categories下点击paths下拉菜单—>选择library。右边出现的选项中修改padpath和psmpath的VALUE值,在里面选择你要修改的封装文件的路径就可以了。如果不用默认的记得把默认路径删除。

首先,器件的封装包含了丝印层(silkscreen)和装配层(assembly) 这两层有一定的区别。你说的外框是指丝印层。在Display-color/Visbility中的 Board Geometry和 Package Geometry中开启。

操作如下: setup--constraints--modes--design modes(package),在这里就能选择关闭package to package的DRC检查了

你可以在打开cadence 16.3的时候,在file下面export design 保存16.2版本的原理图,然后再用16.2的软件打开就可以了。

确认一下有没有设置零件的封装名字

首先在physical规则中添加所需要的via,然后连线的时候双击鼠标左键就可以添加过孔,同时在option中还可以选择不同的过孔。

利用subdrawing,先从已有的板子中导出来,再导到新的板子中去 file-export-subdrawing file-inport-subdrawing

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