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CADEnCE 16.3中如何翻转封装

setup下面user preferences 里面paths选项,library左边设置psmpath就可以了,打英文回答有点不容易

打开allegro,setup—>user preferences editor—>在categories下点击paths下拉菜单—>选择library。右边出现的选项中修改padpath和psmpath的VALUE值,在里面选择你要修改的封装文件的路径就可以了。如果不用默认的记得把默认路径删除。

我用的是16.5,今天也要遇到了这个问题,后来发现是可能是因为软件默认的尺寸比你的想画出来的大(是不是其他的没设置好,我就不清楚了,我只是初学者),当你想改小时,不让你改。 保存退出重新打开后,可以修改的尺寸范围变大了,不知道是什么...

首先,器件的封装包含了丝印层(silkscreen)和装配层(assembly) 这两层有一定的区别。你说的外框是指丝印层。在Display-color/Visbility中的 Board Geometry和 Package Geometry中开启。

操作如下: setup--constraints--modes--design modes(package),在这里就能选择关闭package to package的DRC检查了

确认一下有没有设置零件的封装名字

只能怪自己学不好,居然说cadence是垃圾软件,呵呵

是不是没安装库埃。。你看看这个页面的内容 http://www.cadence.com/products/pcb/pcb_librarian/pages/resources.aspx

是这个吗?

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